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東材科技9月26日公告,9月26日,中國證監(jiān)會發(fā)行審核委員會對公司公開發(fā)行可轉債的申請進行了審核。根據會議審核結果,公司本次公開發(fā)行可轉債的申請獲得審核通過。
東材科技3月30日晚間公告,擬發(fā)行可轉債募資不超過14億元,扣除發(fā)行費用后用于東材科技成都創(chuàng)新中心及生產基地項目(一期)(二期)、年產25000噸偏光片用光學級聚酯基膜項目、年產20000噸超薄MLCC用光學級聚酯基膜技術改造項目及補充流動資金。
(文章來源:界面新聞)
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