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格科微公告,子公司格科半導體(上海)有限公司與國家開發(fā)銀行上海市分行牽頭組成的貸款銀團簽署了《12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)及產業(yè)化項目(一期)人民幣資金銀團貸款合同》,貸款總額為35億元,貸款期限為2022年9月19日至2032年9月18日,貸款用途為用于“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產業(yè)化項目(一期)”。
(文章來源:上海證券報·中國證券網)
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