芯片短缺危機(jī)的影響仍在持續(xù)擴(kuò)大，如何破解困局成為新的考驗(yàn)。

5月21日，福特表示，因芯片供應(yīng)短缺，將在5月31日至6月7日停止迪爾伯恩工廠和堪薩斯城裝配廠的卡車(chē)生產(chǎn)。同時(shí)，大眾和豐田也宣布，因芯片供應(yīng)不足，將暫停其部分工廠的生產(chǎn)……面對(duì)“缺芯”持續(xù)蔓延的現(xiàn)狀，繼5月19日美國(guó)參議院批準(zhǔn)撥款520億美元(約合人民幣3344億元)促進(jìn)美國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展后，5月21日，美國(guó)商務(wù)部表示，將想方設(shè)法幫助汽車(chē)廠商解決芯片短缺問(wèn)題。

■“缺芯”影響進(jìn)一步擴(kuò)大

從美國(guó)、歐洲到亞洲等地區(qū)，今年第一季度“缺芯”緩解的期望已經(jīng)被無(wú)情地?fù)羲椋?chē)企芯片短缺的困境正進(jìn)一步加劇。

美國(guó)汽車(chē)巨頭福特因芯片短缺陷入困境，將進(jìn)一步削減其高盈利車(chē)型F-150的生產(chǎn)。同時(shí)，自5月31日起，生產(chǎn)福特銳際和林肯探險(xiǎn)家等車(chē)型的路易斯維爾裝配廠、芝加哥裝配廠和密歇根州弗萊特洛克裝配廠等8家工廠都將停產(chǎn)。“這是供應(yīng)鏈面臨的最嚴(yán)重的沖擊。”福特首席執(zhí)行官吉姆·法利直言不諱地表示，未來(lái)幾個(gè)月將是芯片短缺危機(jī)形勢(shì)最為嚴(yán)峻的時(shí)期，這將可能導(dǎo)致福特全年減產(chǎn)110萬(wàn)輛汽車(chē)，損失盈利25億美元(約合人民幣161億元)。

而大眾汽車(chē)表示，大眾美洲公司將從6月7日開(kāi)始，暫停大眾美國(guó)田納西州查塔努加市工廠的汽車(chē)生產(chǎn)，為期兩周。在停產(chǎn)期間，大眾將專注于生產(chǎn)線和質(zhì)量改進(jìn)、培訓(xùn)以及為純電動(dòng)SUV大眾ID.4的生產(chǎn)做準(zhǔn)備，該車(chē)計(jì)劃于2022年在美國(guó)正式投產(chǎn)。前不久，戴姆勒公司暫停了辛德?tīng)柗腋S奔馳E級(jí)轎車(chē)的生產(chǎn)。

在韓國(guó)，由于安全氣囊芯片短缺，現(xiàn)代汽車(chē)蔚山第五工廠第二生產(chǎn)線于5月17日至18日停產(chǎn)兩天，該生產(chǎn)線主要生產(chǎn)公司的熱銷(xiāo)車(chē)型現(xiàn)代途勝和氫能源車(chē)Nexo。蔚山第三工廠的AVANTE和Venue生產(chǎn)線也從18日起停產(chǎn)。此前，現(xiàn)代汽車(chē)已于5月6日起停產(chǎn)卡車(chē)PORTER生產(chǎn)線，艾尼氪5和KONA產(chǎn)線上月已經(jīng)因芯片缺貨停產(chǎn)，生產(chǎn)索納塔和君爵的牙山工廠也因類似問(wèn)題停產(chǎn)4天。受此影響，多款車(chē)型的交付時(shí)間推遲，顧客的不滿隨之增加，現(xiàn)代汽車(chē)近日已就此向顧客致函道歉。據(jù)悉，通常交付時(shí)間不超過(guò)一個(gè)月的AVANTE，目前需要等待10～11周;現(xiàn)代途勝的交付日期尚未公布，而新車(chē)艾尼氪5已經(jīng)預(yù)售的4萬(wàn)多輛中，上月僅交付114輛。同時(shí)，起亞也因芯片短缺原因，于5月17日至18日在其光明第二工廠停產(chǎn)了STONIC和普萊特車(chē)型。

“缺芯”危機(jī)持續(xù)蔓延，就連此前曾宣稱不受芯片短缺影響的豐田汽車(chē)也撐不住了，決定6月上旬其日本2家工廠的3條生產(chǎn)線停產(chǎn)8天。

■美國(guó)不惜巨資投入

美國(guó)的芯片企業(yè)不僅在全球行業(yè)前十中占據(jù)半數(shù)，其芯片產(chǎn)業(yè)也同樣擁有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，即便如此，其還是出于自身考慮為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展增資。

此前，“缺芯”的美國(guó)汽車(chē)企業(yè)持續(xù)呼吁政府重視這一問(wèn)題并增加投資。據(jù)外媒報(bào)道，5月14日，多名美國(guó)參議員參與討論了一份芯片發(fā)展提案，擬于5年內(nèi)投入520億美元(約合3347億人民幣)，以提振美國(guó)本土半導(dǎo)體芯片的研發(fā)和生產(chǎn)能力。

該提案含有495億美元的緊急補(bǔ)充撥款，其中390億美元直接用于激勵(lì)美國(guó)本土芯片的研發(fā)和制造，另外105億美元用于資助國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心、國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃和其他計(jì)劃。

與此同時(shí)，美國(guó)芯片廠商也在加大投資。今年3月，美國(guó)芯片巨頭英特爾宣布投資200億美元(約合人民幣1287億元)建造新的晶圓廠，并將再次進(jìn)軍芯片代工市場(chǎng)，在美國(guó)亞利桑那州新建2個(gè)芯片工廠。芯片代工巨頭臺(tái)積電在今年年初就曾公開(kāi)表示，今后3年內(nèi)將投資1000億美元(約合人民幣643億元)，將臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的工廠從1個(gè)增至6個(gè)。

此外，5月11日，美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟宣布正式成立，全球有64家芯片及其上下游廠商參與其中，如蘋(píng)果、谷歌、英偉達(dá)、德州儀器、IBM、英特爾等等，除了美國(guó)本土企業(yè)之外，還有三星、海力士、臺(tái)積電等也加入該聯(lián)盟，但其中并沒(méi)有中國(guó)內(nèi)地的芯片企業(yè)。

“其實(shí)，美國(guó)與歐洲都是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)之地，美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)至今仍占據(jù)全球芯片市場(chǎng)份額的半數(shù)以上，美國(guó)政府新增投資以及成立半導(dǎo)體聯(lián)盟，不僅可以在很大程度上提振美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，還有助于美國(guó)繼續(xù)把持芯片產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)地位。”西安工業(yè)大學(xué)微電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)室工程師魏冬在接受《中國(guó)汽車(chē)報(bào)》記者采訪時(shí)認(rèn)為。

■聚焦芯片是壓力使然

“缺芯”之痛，給全球汽車(chē)業(yè)帶來(lái)打擊的同時(shí)，也在一定程度上倒逼汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

近日，韓國(guó)公布了“實(shí)現(xiàn)綜合半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)目標(biāo)”的戰(zhàn)略規(guī)劃。據(jù)韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)和能源部表示，芯片在韓國(guó)出口貿(mào)易中占比最大，且芯片出口有望到2030年上升至2000億美元(約合人民幣1.3萬(wàn)億元)。韓國(guó)芯片技術(shù)之長(zhǎng)在于存儲(chǔ)芯片，三星和SK海力士在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，但在用于人工智能和數(shù)據(jù)處理等復(fù)雜運(yùn)算的邏輯芯片方面落后于歐美。因此，韓國(guó)的戰(zhàn)略規(guī)劃指出，一是要除了鞏固存儲(chǔ)芯片的世界領(lǐng)先地位，還要爭(zhēng)取在邏輯芯片方面也能世界領(lǐng)先。為此，韓國(guó)政府為三星、SK海力士等153家韓國(guó)芯片企業(yè)投資510萬(wàn)億韓元(約合人民幣2.9萬(wàn)億元)，打造全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。二是韓國(guó)政府還將為相關(guān)企業(yè)減免稅負(fù)，十年內(nèi)培訓(xùn)3.6萬(wàn)名芯片專家，吸引更多國(guó)外的投資，并計(jì)劃為支持本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展立法。據(jù)悉，全球光刻機(jī)巨頭阿斯麥爾計(jì)劃未來(lái)4年內(nèi)將在韓國(guó)投資2400億韓元(約合人民幣13.7億元)，在韓國(guó)打造一座光刻機(jī)設(shè)備再制造工廠及培訓(xùn)中心。所謂的再制造工廠，即通過(guò)必要的拆卸、檢修和零部件更換等操作，將淘汰的產(chǎn)品予以翻新，再制造產(chǎn)品在性能及質(zhì)量上與新品相差不大。

目前，日本也正在制定芯片產(chǎn)業(yè)投資規(guī)劃，擬設(shè)總額2000億日元(約合人民幣118億元)的投資基金，重點(diǎn)是扶持日本國(guó)內(nèi)的尖端芯片研發(fā)生產(chǎn)，該規(guī)劃最快將于6月出臺(tái)。規(guī)劃還擬增加用于援助芯片生產(chǎn)技術(shù)開(kāi)發(fā)的預(yù)算，支持芯片企業(yè)新建工廠，并計(jì)劃吸引美國(guó)的實(shí)力企業(yè)，目標(biāo)是通過(guò)國(guó)際合作強(qiáng)化供應(yīng)鏈。還計(jì)劃到2030年，使日本在電動(dòng)汽車(chē)所需的新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球市場(chǎng)份額提高到40%。

在歐盟看來(lái)，歐洲在全球芯片市場(chǎng)份額約為10%，對(duì)外依賴較大的情況亟待改觀。因此，歐盟擬投資500億歐元(約合人民幣3918億元)用于支持、補(bǔ)助芯片相關(guān)企業(yè)，并為企業(yè)減負(fù)。此外，歐盟也在考慮建立包括意法半導(dǎo)體、恩智浦、阿斯麥爾和英飛凌等公司參與的“芯片聯(lián)盟”。采取這些措施的目標(biāo)，是到2030年將歐洲芯片產(chǎn)量的全球市場(chǎng)份額提升至20%，基本實(shí)現(xiàn)自給自足。

目前，較為一致的看法是，緩解汽車(chē)芯片短缺困境，可能至少要到2022年至2023年。“這雖然是一段極其困難和痛苦的時(shí)期，但也是一段可以認(rèn)真反思既往得失，可以抓住機(jī)遇亡羊補(bǔ)牢有所作為的時(shí)期。”華南理工智能感知與控制工程研究中心研究員張睿林向《中國(guó)汽車(chē)報(bào)》記者表示。