在前一交易日快速反彈后，大盤再現(xiàn)震蕩。周二，滬指低開震蕩，臨近午盤指數(shù)一度快速反彈并翻紅，同時(shí)站上10日均線。但好景不長，午后指數(shù)再度震蕩回落。深成指全日走勢同滬指相仿，早盤短暫翻紅在20日均線處遇阻回落，隨后便再入跌勢，收盤險(xiǎn)守60日均線。截至收盤，滬指收報(bào)3447.99點(diǎn)，下跌0.47%;深成指收報(bào)14736.92點(diǎn)，下跌 0.41%;創(chuàng)業(yè)板指收報(bào)3477.23點(diǎn)，下跌0.46%。兩市成交量開始萎縮。

盤面上，新冠檢測、基因概念、種業(yè)、通用機(jī)械等板塊逆勢反彈，鹽湖提鋰、半導(dǎo)體等板塊繼續(xù)大幅下挫，板塊跌幅均超7%，有色、MiniLED、儲(chǔ)能、煤炭等板塊則處在板塊跌幅榜前列。個(gè)股方面，隨著大盤調(diào)整，下跌個(gè)股家數(shù)明顯多于上漲家數(shù)。兩市共56股封上漲停板，同時(shí)有35股跌停，跌停個(gè)股家數(shù)大幅增加。

近期市場反彈后出現(xiàn)震蕩，板塊分化加劇，前期熱炒的半導(dǎo)體板塊連續(xù)大跌。有分析指出，半導(dǎo)體板塊的持續(xù)下行，主要是三因素合力導(dǎo)致。首先是短期漲幅較大。盤面上，不少半導(dǎo)體概念股短期出現(xiàn)較大漲幅，甚至翻番，獲利盤較多，一旦籌碼松動(dòng)，股價(jià)高位回落難以避免。其次，國家大基金二期開始出手減持。第三，市場監(jiān)管總局對涉嫌哄抬價(jià)格的汽車芯片經(jīng)銷企業(yè)立案調(diào)查。總體來看，導(dǎo)致半導(dǎo)體板塊下行主要是市場因素和消息面因素，行業(yè)自身并未出現(xiàn)問題。

不過，半導(dǎo)體板塊退潮，是否意味著科技股行情結(jié)束?

有分析人士指出，目前國內(nèi)外缺芯依舊嚴(yán)重，多領(lǐng)域生產(chǎn)仍受芯片問題制約，機(jī)構(gòu)預(yù)期，未來缺芯問題將有望延續(xù)到明年中期。從行業(yè)景氣來看，半導(dǎo)體板塊依舊處于高景氣周期，目前各國都在加大芯片的生產(chǎn)，臺(tái)積電、三星等國外半導(dǎo)體巨頭相繼投資擴(kuò)產(chǎn)，以應(yīng)對缺芯問題。因此，半導(dǎo)體行業(yè)中長期投資邏輯沒有變，依舊看好未來的高成長性。需要注意的是，科技股炒作的退潮，暗示著板塊輪動(dòng)殺跌的開始，一定程度上，顯示出市場資金的高低切換。

“在7月底受挫后，短期的市場反應(yīng)更多是修復(fù)性行情，在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及流動(dòng)性保持穩(wěn)定的背景下，市場修復(fù)行情還將延續(xù)，但力度可能會(huì)低于預(yù)期。”巨豐財(cái)經(jīng)表示，在經(jīng)濟(jì)下行壓力以及全球流動(dòng)性拐點(diǎn)確立后，后市仍將保持結(jié)構(gòu)性行情。短期來看，進(jìn)入8月后市場仍有反復(fù)，不排除還有劇烈震蕩，建議投資者保持觀望，耐心等待調(diào)整結(jié)束。在這一過程中，繼續(xù)規(guī)避高位高估值品種，對于能力把握比較強(qiáng)的投資者，可逢低波段操作，把握能力弱的，則輕倉觀望為主。(林可)