近年以來，為構(gòu)建我國自主可控、安全可靠的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系，國家頻頻出臺(tái)相關(guān)支持政策，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代進(jìn)程。

據(jù)公開資料顯示，功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，是高鐵、汽車、光伏、電網(wǎng)輸電、家用電器等應(yīng)用的上游核心零部件。隨著近幾年技術(shù)的發(fā)展，目前，國內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)中，已有企業(yè)掌握了多項(xiàng)技術(shù)。

據(jù)華微電子2019年年報(bào)顯示，目前已經(jīng)自主掌握了IGBT薄片工藝、Trench工藝、壽命控制和終端設(shè)計(jì)等核心工業(yè)技術(shù)，達(dá)到同行業(yè)先進(jìn)水平。華微電子當(dāng)前擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線，芯片加工能力為每年400余萬片，封裝資源為24億只/年，模塊1800萬塊/年。

據(jù)悉，華微電子8英寸產(chǎn)品具有進(jìn)口替代優(yōu)勢，擬應(yīng)用在新能源汽車、變頻家電和廚房電源三大領(lǐng)域。與進(jìn)口同類產(chǎn)品相比，生產(chǎn)成本較低，產(chǎn)品售價(jià)預(yù)計(jì)會(huì)有較強(qiáng)的市場競爭力。

“2020年，國產(chǎn)替代將會(huì)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主線，除了設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，芯片代工、封裝、測試以及配套設(shè)備和材料等更多環(huán)節(jié)將會(huì)迎來協(xié)同發(fā)展。”華微電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。