昨日兩市小幅高開(kāi)后下挫，隨后企穩(wěn)回升，午后低位盤(pán)整。盤(pán)面上，特高壓、半導(dǎo)體等科技股回暖，成交有所放量。

截止昨日收盤(pán)，滬指報(bào)2779.64點(diǎn)，跌0.34%;深成指報(bào)10202.75點(diǎn)，跌0.49%;創(chuàng)業(yè)板指報(bào)1917.70點(diǎn)，漲0.36%。

分析人士表示，整體來(lái)看滬指雖受外盤(pán)影響有一定的下行壓力，但是空間相對(duì)有限，大概率市場(chǎng)會(huì)迎來(lái)超跌反彈的技術(shù)性修復(fù)性機(jī)會(huì)。后市建議投資者控制好倉(cāng)位，短期趁調(diào)整精選個(gè)股，不要急于出手，耐心等待標(biāo)的企穩(wěn)信號(hào)出現(xiàn)，中線(xiàn)依然看好5G、數(shù)據(jù)中心等新基建機(jī)會(huì)，把握市場(chǎng)主線(xiàn)當(dāng)中的核心標(biāo)的。

關(guān)鍵詞： 指數(shù) 技術(shù)性修復(fù) 企穩(wěn)信號(hào)