12月27日，資本邦了解到，北交所上市公司晶賽科技(871981.BJ)于近日發(fā)布了關(guān)于接待機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研情況的公告。

公告顯示，安徽晶賽科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”)于2021年12月24日接待了25家機(jī)構(gòu)的調(diào)研，分別是申萬(wàn)宏源證券研究所股份有限公司、申萬(wàn)宏源證券股份有限公司、開(kāi)源證券股份有限公司、湘財(cái)證券股份有限公司、中泰證券股份有限公司、中山證券股份有限公司、廣發(fā)證券股份有限公司、ConesisCapital、中天證券股份有限公司、西部證券股份有限公司等。

本次調(diào)研的主要問(wèn)題及公司回復(fù)概要如下:

問(wèn)題1:公司對(duì)未來(lái)5年行業(yè)需求是什么判斷的?更多的是在什么場(chǎng)景打開(kāi)市場(chǎng)?

我們認(rèn)為未來(lái)幾年石英晶振行業(yè)還會(huì)存在一定的需求增量，增量的來(lái)源主要有以下2個(gè)方面：

(1)石英晶振作為數(shù)字電路及無(wú)線通訊應(yīng)用端不可缺少的基礎(chǔ)零部件，隨著通訊技術(shù)不斷發(fā)展，智慧電子產(chǎn)品的不斷普及，新增的應(yīng)用場(chǎng)景會(huì)越來(lái)越多，因此將會(huì)帶來(lái)新增的市場(chǎng)需求;

(2)隨著下游客戶(hù)對(duì)國(guó)產(chǎn)晶振產(chǎn)品認(rèn)可度的提升，進(jìn)口替代將會(huì)給中國(guó)大陸企業(yè)帶來(lái)一定的市場(chǎng)增量。綜上，我們認(rèn)為長(zhǎng)期來(lái)看石英晶振產(chǎn)品的需求量有一定的成長(zhǎng)空間，當(dāng)然某一時(shí)段內(nèi)的下游需求量也會(huì)受宏觀經(jīng)濟(jì)、貿(mào)易環(huán)境等多方面因素的綜合影響。石英晶振的下游應(yīng)用領(lǐng)域極為廣泛，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、智能家電、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域預(yù)計(jì)會(huì)有較大的增長(zhǎng)空間，公司市場(chǎng)拓展不會(huì)局限于某一特定領(lǐng)域。

問(wèn)題2:公司溫補(bǔ)晶振、熱敏晶振等產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)展?

公司熱敏晶振產(chǎn)品研發(fā)已完成，正處于送樣認(rèn)證階段，尚未形成規(guī)模銷(xiāo)售;溫補(bǔ)晶振等正在研發(fā)中。

問(wèn)題3：公司募投產(chǎn)能較大，未來(lái)的投放節(jié)奏如何?

募投項(xiàng)目中的產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于2年內(nèi)完成投資建設(shè)工作，投產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)能將逐步均勻釋放，預(yù)計(jì)3年內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)。

問(wèn)題4：募投產(chǎn)能消化方式是通過(guò)拓展新客戶(hù)、新應(yīng)用場(chǎng)景為主嗎?還是在深耕大客戶(hù)?

公司募投產(chǎn)能消化將以拓展新客戶(hù)為主，目前公司市場(chǎng)開(kāi)發(fā)工作正在有序開(kāi)展中，同時(shí)下游應(yīng)用場(chǎng)景增加也會(huì)促進(jìn)公司現(xiàn)有客戶(hù)需求量的增長(zhǎng)，公司會(huì)努力服務(wù)好現(xiàn)有客戶(hù)，把握好現(xiàn)有客戶(hù)的新需求增長(zhǎng)。

問(wèn)題5：公司盈利能力近幾年一直維持穩(wěn)定狀態(tài)，公司在成本控制上是采取了什么策略?

公司通過(guò)控制產(chǎn)品制程良率、管控原材料采購(gòu)價(jià)格、提高設(shè)備使用效率等方式控制產(chǎn)品成本。

問(wèn)題6：銷(xiāo)售人員占比較低，人員招聘進(jìn)展如何?

公司現(xiàn)有銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)人員穩(wěn)定且具有較為豐富的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能夠勝任相關(guān)的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)工作。為適應(yīng)公司持續(xù)發(fā)展的需求，公司會(huì)根據(jù)業(yè)務(wù)拓展的需要及時(shí)開(kāi)展人員招聘工作。

問(wèn)題7：未來(lái)的招聘會(huì)側(cè)重銷(xiāo)售端還是研發(fā)、生產(chǎn)端?

公司會(huì)根據(jù)企業(yè)發(fā)展的實(shí)際情況進(jìn)行人員招聘，目前我們對(duì)研發(fā)、生產(chǎn)管理類(lèi)的人才需求量更大。公司始終重視各類(lèi)人才的儲(chǔ)備與培訓(xùn)工作，注重員工的綜合能力培養(yǎng)，公司的銷(xiāo)售人員一般都具備一定的產(chǎn)品技術(shù)基礎(chǔ)，以便給客戶(hù)帶來(lái)較好的服務(wù)體驗(yàn)。

問(wèn)題8:公司能介紹一下晶片光刻技術(shù)的布局和未來(lái)規(guī)劃嗎?

光刻工藝主要用于生產(chǎn)1210及以下尺寸晶振的晶片加工環(huán)節(jié)，1612及以上尺寸產(chǎn)品的晶片主要采用傳統(tǒng)的切割研磨方式加工，國(guó)內(nèi)的晶片供應(yīng)商較多、采購(gòu)難度較小，未來(lái)大尺寸產(chǎn)品使用的晶片公司仍將以采購(gòu)為主，小尺寸和超高基頻晶片公司未來(lái)計(jì)劃量產(chǎn)。(王健凡)