12月27日，資本邦了解到，北交所上市公司晶賽科技(871981.BJ)于近日發(fā)布了關于接待機構(gòu)投資者調(diào)研情況的公告。

公告顯示，安徽晶賽科技股份有限公司(以下簡稱“公司”)于2021年12月24日接待了25家機構(gòu)的調(diào)研，分別是申萬宏源證券研究所股份有限公司、申萬宏源證券股份有限公司、開源證券股份有限公司、湘財證券股份有限公司、中泰證券股份有限公司、中山證券股份有限公司、廣發(fā)證券股份有限公司、ConesisCapital、中天證券股份有限公司、西部證券股份有限公司等。

本次調(diào)研的主要問題及公司回復概要如下:

問題1:公司對未來5年行業(yè)需求是什么判斷的?更多的是在什么場景打開市場?

我們認為未來幾年石英晶振行業(yè)還會存在一定的需求增量，增量的來源主要有以下2個方面：

(1)石英晶振作為數(shù)字電路及無線通訊應用端不可缺少的基礎零部件，隨著通訊技術(shù)不斷發(fā)展，智慧電子產(chǎn)品的不斷普及，新增的應用場景會越來越多，因此將會帶來新增的市場需求;

(2)隨著下游客戶對國產(chǎn)晶振產(chǎn)品認可度的提升，進口替代將會給中國大陸企業(yè)帶來一定的市場增量。綜上，我們認為長期來看石英晶振產(chǎn)品的需求量有一定的成長空間，當然某一時段內(nèi)的下游需求量也會受宏觀經(jīng)濟、貿(mào)易環(huán)境等多方面因素的綜合影響。石英晶振的下游應用領域極為廣泛，未來物聯(lián)網(wǎng)、智能家電、新能源汽車等領域預計會有較大的增長空間，公司市場拓展不會局限于某一特定領域。

問題2:公司溫補晶振、熱敏晶振等產(chǎn)品的研發(fā)進展?

公司熱敏晶振產(chǎn)品研發(fā)已完成，正處于送樣認證階段，尚未形成規(guī)模銷售;溫補晶振等正在研發(fā)中。

問題3：公司募投產(chǎn)能較大，未來的投放節(jié)奏如何?

募投項目中的產(chǎn)業(yè)化項目預計將于2年內(nèi)完成投資建設工作，投產(chǎn)過程中產(chǎn)能將逐步均勻釋放，預計3年內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)能達產(chǎn)。

問題4：募投產(chǎn)能消化方式是通過拓展新客戶、新應用場景為主嗎?還是在深耕大客戶?

公司募投產(chǎn)能消化將以拓展新客戶為主，目前公司市場開發(fā)工作正在有序開展中，同時下游應用場景增加也會促進公司現(xiàn)有客戶需求量的增長，公司會努力服務好現(xiàn)有客戶，把握好現(xiàn)有客戶的新需求增長。

問題5：公司盈利能力近幾年一直維持穩(wěn)定狀態(tài)，公司在成本控制上是采取了什么策略?

公司通過控制產(chǎn)品制程良率、管控原材料采購價格、提高設備使用效率等方式控制產(chǎn)品成本。

問題6：銷售人員占比較低，人員招聘進展如何?

公司現(xiàn)有銷售團隊人員穩(wěn)定且具有較為豐富的市場開發(fā)經(jīng)驗，能夠勝任相關的市場開發(fā)工作。為適應公司持續(xù)發(fā)展的需求，公司會根據(jù)業(yè)務拓展的需要及時開展人員招聘工作。

問題7：未來的招聘會側(cè)重銷售端還是研發(fā)、生產(chǎn)端?

公司會根據(jù)企業(yè)發(fā)展的實際情況進行人員招聘，目前我們對研發(fā)、生產(chǎn)管理類的人才需求量更大。公司始終重視各類人才的儲備與培訓工作，注重員工的綜合能力培養(yǎng)，公司的銷售人員一般都具備一定的產(chǎn)品技術(shù)基礎，以便給客戶帶來較好的服務體驗。

問題8:公司能介紹一下晶片光刻技術(shù)的布局和未來規(guī)劃嗎?

光刻工藝主要用于生產(chǎn)1210及以下尺寸晶振的晶片加工環(huán)節(jié)，1612及以上尺寸產(chǎn)品的晶片主要采用傳統(tǒng)的切割研磨方式加工，國內(nèi)的晶片供應商較多、采購難度較小，未來大尺寸產(chǎn)品使用的晶片公司仍將以采購為主，小尺寸和超高基頻晶片公司未來計劃量產(chǎn)。(王健凡)