截至12月24日收盤，中證半導(dǎo)體指數(shù)年內(nèi)上漲24.23%，大幅跑贏上證指數(shù)的4.17%、創(chuàng)業(yè)板指數(shù)的11.15%。

回顧整個(gè)2021年，半導(dǎo)體板塊在經(jīng)歷了一季度的回調(diào)之后，便在各種“缺貨漲價(jià)”聲中開啟了一輪猛烈的上漲。尤其是部分公司在一季報(bào)和半年報(bào)中兌現(xiàn)了業(yè)績(jī)，這更加成為了板塊進(jìn)一步上漲的導(dǎo)火索。拆分來看，其中既有顯示驅(qū)動(dòng)IC公司，如晶豐明源、明微電子、富滿微等；也有AIoT芯片供應(yīng)商如全志科技、瑞芯微等；也包括像兆易創(chuàng)新、芯?？萍?、中穎電子這些沿著MCU本土化供應(yīng)邏輯的標(biāo)的；更有包括士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能等一批受益于汽車電動(dòng)化的功率半導(dǎo)體廠商。

不剔除今年上市的新股，半導(dǎo)體板塊今年以來漲幅排名如下：

那么，站在當(dāng)下時(shí)點(diǎn)，明年半導(dǎo)體板塊還有什么值得期待？各路機(jī)構(gòu)對(duì)于明年板塊又是如何展望的呢？

齊漲共跌成過去式

景氣度成重要考量

事實(shí)上，從板塊內(nèi)部表現(xiàn)來看，分化已經(jīng)成為新常態(tài)。

國(guó)海證券通過復(fù)盤2021年半導(dǎo)體板塊發(fā)現(xiàn)：整體來看，5月前半導(dǎo)體指數(shù)整體表現(xiàn)平穩(wěn)，受益于優(yōu)質(zhì)企業(yè)業(yè)績(jī)持續(xù)兌現(xiàn)以及芯片荒的催化，半導(dǎo)體指數(shù)在5月到8月期間表現(xiàn)亮眼，隨后整體表現(xiàn)為震蕩行情。

具體到細(xì)分領(lǐng)域來看，受益于半導(dǎo)體本土化邏輯的推動(dòng)，疊加業(yè)績(jī)兌現(xiàn)情況良好，半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料領(lǐng)域在期間走出了更為亮眼的行情，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、分立器件、模擬芯片設(shè)計(jì)行業(yè)位列其后但均錄得增長(zhǎng)，集成電路封測(cè)板塊增速為負(fù)，表現(xiàn)相對(duì)較弱。

從個(gè)股層面來看，可以總結(jié)為兩類企業(yè)表現(xiàn)較為亮眼，第一類為業(yè)績(jī)兌現(xiàn)較好的半導(dǎo)體設(shè)備、IGBT、模擬芯片等熱門領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，第二類為充分受益于低端芯片漲價(jià)的，初始市值較小、業(yè)績(jī)彈性大的IC設(shè)計(jì)企業(yè)。

明年板塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)上將會(huì)如何演變？華創(chuàng)證券認(rèn)為，經(jīng)過超一年的量?jī)r(jià)齊升行情后，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的后續(xù)景氣度分歧較大，通過密集的產(chǎn)業(yè)鏈和上市公司調(diào)研，后續(xù)半導(dǎo)體的諸多細(xì)分行業(yè)的景氣度有可能出現(xiàn)一定程度的分化。

和消費(fèi)類下游相關(guān)性較高的細(xì)分行業(yè)由于下游的庫存調(diào)整導(dǎo)致景氣度出現(xiàn)進(jìn)一步上行的可能性較低，相關(guān)公司雖然受益于本土化趨勢(shì)，未來3~5年仍有明確增量空間，然受制于毛利率處于高位的壓力，估值環(huán)比進(jìn)一步擴(kuò)張的難度較大。當(dāng)前時(shí)點(diǎn)其重點(diǎn)看好行業(yè)景氣度進(jìn)一步上行的細(xì)分行業(yè)，包括半導(dǎo)體設(shè)備、汽車半導(dǎo)體、特種半導(dǎo)體。

汽車市場(chǎng)成強(qiáng)勁引擎

元宇宙打開想象空間

綜合多家機(jī)構(gòu)的年終分析和對(duì)于來年的展望來看，汽車市場(chǎng)將代替5G、智能手機(jī)，成為板塊最強(qiáng)的驅(qū)動(dòng)引擎，而功率半導(dǎo)體由于橫跨新能源和半導(dǎo)體兩大主題，更是成為了被一致看好的細(xì)分領(lǐng)域。

國(guó)盛證券指出，隨著汽車智能化及電動(dòng)化趨勢(shì)的提升，車用硅含量有望激增，推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)Sumco的數(shù)據(jù)整理可以看到，在2021年車用半導(dǎo)體對(duì)于6/8/12寸硅片的需求預(yù)計(jì)將在40/100/30萬片/月，而至2024年有望對(duì)于該三種不同尺寸的晶圓每月的需求將達(dá)到40/150/40萬片，將進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)加速擴(kuò)容。

除供應(yīng)鏈本土化紅利之外，東方證券也強(qiáng)調(diào)了創(chuàng)新的重要性。他們認(rèn)為，在電動(dòng)化、智能化的長(zhǎng)期趨勢(shì)下，我國(guó)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈將受益于供應(yīng)鏈重塑窗口，迎來歷史性彎道超車機(jī)遇。電動(dòng)化拉動(dòng)功率半導(dǎo)體用量顯著抬升，進(jìn)而帶動(dòng)連接器等配套元器件價(jià)值量提升。智能化方面，感知層多傳感器融合大勢(shì)所趨，車載攝像頭率先受益，激光雷達(dá)規(guī)?；b車前夜已至。智能座艙開啟車載體驗(yàn)新紀(jì)元，“大屏+多屏+聯(lián)屏”等趨勢(shì)下，產(chǎn)業(yè)鏈公司有望打破成長(zhǎng)天花板。

元宇宙指向下一代互聯(lián)網(wǎng)形態(tài)，VR/AR設(shè)備有望成為“元宇宙”的硬件交互接口和核心載體，隨著光學(xué)及近眼顯示等硬件核心技術(shù)提升改善沉浸式體驗(yàn)，主流內(nèi)容平臺(tái)內(nèi)容數(shù)量及多元化升級(jí)，Meta、Sony為代表的頭部品牌加速VR/AR終端新機(jī)迭代，海外巨頭22年有望發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)字節(jié)跳動(dòng)并購VR終端品牌Pico，行業(yè)迎來新一輪全面發(fā)展階段。國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)在VR終端供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)深入布局，有望迎來新一輪快速增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體材料跑輸板塊

明年機(jī)會(huì)在哪里？

板塊漲幅榜被功率半導(dǎo)體、IC設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體設(shè)備公司所霸占的同時(shí)，曾經(jīng)頗受關(guān)注的半導(dǎo)體材料今年難言風(fēng)光。相關(guān)公司如安集科技今年下跌10.34%，上海新陽下跌18.23%，滬硅產(chǎn)業(yè)更是下跌近20%。

不過，展望2022年，一方面，半導(dǎo)體下游終端需求旺盛的格局不改，全球晶圓廠加大力度擴(kuò)建，但產(chǎn)能完全釋放仍需時(shí)日，供需緊平衡依然維持；另一方面，半導(dǎo)體材料本土化進(jìn)程加速，國(guó)家政策導(dǎo)向積極有效。招商證券認(rèn)為，明年半導(dǎo)體材料有望迎來熱潮，業(yè)績(jī)高增可期，長(zhǎng)期機(jī)會(huì)大于風(fēng)險(xiǎn)。

落實(shí)到具體的細(xì)分領(lǐng)域，硅片、光刻膠、濕電子化學(xué)品的全球市場(chǎng)規(guī)模最大，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模前三大材料分別為光刻膠、電子特氣及濕電子化學(xué)品，規(guī)模均超百億元。行業(yè)配置上，電子特氣>光刻膠> 濕電子化學(xué)品>CMP拋光材料>硅片>光掩模版>濺射靶材。

（文章來源：財(cái)聯(lián)社）